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华为开启5G元年,端管云多款5G芯片发布

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今天华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,以及5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。华为致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。

来源:至顶网存储频道【原创】2019-01-24 18:04:54

关键字: 华为 5G

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[中国,北京,2019年1月24日]今天华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,以及5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。华为致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。

华为开启5G元年,端管云多款5G芯片发布

目前,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。

全球首款5G 基站核心芯片

华为发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

华为开启5G元年,端管云多款5G芯片发布

同时,该芯片为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

华为发布5G多模终端芯片和商用终端

华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro,带来首屈一指的高速连接体验,让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。

华为开启5G元年,端管云多款5G芯片发布

比指甲盖还小的Balong 5000在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式

Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,它可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

“Balong 5000为你展开一个新世界,它可以唤醒万物感知,促进万物智能;搭载这款芯片的华为5G CPE Pro,可让消费者更加自由地接入网络,畅享疾速连接体验。”华为消费者业务CEO余承东说,“华为拥有包含芯片、终端、云服务和网络在内的全领域能力,是5G时代的领导者,将为全球消费者带来美好的全场景智慧生活体验。”

极简5G,助推全球5G快速规模部署

2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。

2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”

引入AI,打造自动驾驶网络

本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

Balong 5000全面开启5G时代

Balong 5000体积小、集成度高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验,是巴龙系列芯片的又一次自我飞跃。

Balong 5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

Balong 5000在全球率先支持SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网,即5G网络架构在LTE上)组网方式,可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。

Balong 5000是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。基于Balong 5000的华为5G手机将在今年的巴展发布。

华为发布搭载Balong 5000的5G CPE Pro

华为开启5G元年,端管云多款5G芯片发布 

华为5G CPE Pro,实现业界标杆的3.2 Gbps现网实测速率,彻底改变家庭网络使用体验

搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿,为小型CPE设立了新的网速标准。华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭,还可以用于中小企业,为其提供高质量的宽带接入。

使用Wi-Fi 6新技术的华为5G CPE Pro,速率高达4.8Gbps,是首款支持HUAWEI HiLink协议的5G CPE,引领智能家居进入5G时代。

作为5G领域的开创者,华为早在2009年就开展了5G研发,是行业目前唯一能提供端到端5G全系统的厂商。目前华为投入5G研发的专家工程师有5700多位,其中逾500位5G专家,并在全球范围建立了11个5G研创中心。

2019世界移动大会将于2月25日至2月28日在西班牙巴塞罗那举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区、3号馆3I30展区、4号馆创新城市展区、7号馆7C21和7C31展区。欲了解更多详情,请参阅: http://www.huawei.com/mwc2019/

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