东芝芯片业务尘埃落定 180亿美元卖给贝恩

在获得中国监管机构的同意之后，东芝终于将其芯片部门以180亿美元的价格卖给了美国私人股本公司Bain Capital。

东芝内存公司（TMC）的这次出售原本计划在3月底完成，但由于上个月中国反垄断调查而被推迟，而推迟的部分原因是中国与美国政府之间的贸易战。

由于在美国的核电站亏损数十亿美元，因此东芝被迫为自己与WDC组建的NAND闪存芯片合资公司寻找买家。

由于其美国西屋电气核能部门在2016年遭受巨大损失，东芝整个业务（覆盖笔记本电脑、电视机、闪存芯片和核电站）面临崩盘的风险。

西屋工厂在美国乔治亚州和南卡罗来纳州的项目遭受巨额成本超支后申请破产。

东芝今天在一份声明中表示，此次出售将使东芝的税前利润增加9700亿日元，这将使东芝能够将从负资产状态中解脱出来。

东芝还表示，将在今年晚些时候公布自己的五年“转型战略”，旨在公司上下实施整个业务的“结构性改革”。

由Bain主导的投资者财团包括韩国芯片制造商SK海力士、苹果、戴尔、希捷和金士顿等。

在与Bain达成的协议规定下，东芝回购了该业务40％的股份。

东芝在一份声明中表示：“售出和再投资的结束宣告了TMC从东芝的剥离，未来TMC将被视为以股权方法入账的关联公司。”

http://www.theregister.co.uk/2018/06/01/tosh_finally_flogs_chip_biz_to_bain/