书生云推出超融合一体机,志在解决OpenStack的各种坑

今天书生集团20周年庆典暨战略新品发布会在北京举行。书生集团发布了书生云超融合一体机,此款产品基于SUSE-OpenStack Cloud企业版和定制化硬件配置

书生云推出超融合一体机,志在解决OpenStack的各种坑

ZD至顶网9月19日北京报道:今天书生集团20周年庆典暨战略新品发布会在北京举行。书生集团发布了书生云超融合一体机,此款产品基于SUSE-OpenStack Cloud企业版和定制化硬件配置,并做了大量的系统级优化和易用性改造。书生集团创始人兼董事长王东临认为书生把最核心的分布式存储系统SURFS技术进行开源,实现在今天的开发的生态环境中,让奉献和获取要形成良性循环。

书生云推出超融合一体机,志在解决OpenStack的各种坑

此款超融合一体机大小只有半个机柜大小,10U空间高达40个INTEL E5V4 CPU,在24U空间大小力实现880核CPU,在8U空间1.44PB的可用存储空间。(实现冗余后11个9的数据可靠性)。其中标准配置下实现5000云主机运行,实测可支持72万,IOPS:143万,实测吞吐量8.9GB/s。

书生云推出超融合一体机,志在解决OpenStack的各种坑

书生云超融合一体机能够实现在企业数据中心面临着集中化、云化的趋势下,实现扩展性、弹性、资源池化、自动服务、可度量、低成本、按需支付和故障容错等性能和应用。同时解决了OpenStack架构下对于自己技术能力要求高,技术不成熟、性能不如集中式的企业级系统以及工程实施周期长以及新型OpenStack初创企业不懂得如何做企业服务等各种坑。 

书生云超融合一体机能够实现:

第一,   书生云根据SOC要求定制硬件配置,做了大量的系统集成、验证和优化工作,预装优化好的软硬件设备,实现开箱即用,部署周期进一步降低为“零”。

第二,   商品化硬件加主流开源软件组合,同时加强对核心部件进行重点强化,来提升产品品质。大幅降低软硬件成本。软硬件整体优化集成,解决了OpenStack的种种问题,同时简化的监控管理运维界面和自动化故障处理机制,即保证了系统的成熟可用又降低 了对用户的技术要求,无需精通OpenStack的普通网络管理人员即可管理维护。

第三,   系统级的优化配置,必要设备最贵也不能省,在必要设备上采用了全冗余架构设计,从电源、控制节点、计算节点、网络节点、存储节点到每一条网络线路都是冗余设计,每一块硬盘、SSD盘和NVME盘都是双端口,彻底消除单点故障,保证高可靠高可用。而非必要设备(列如服务器无本地存储而导致的主板上的存储控制芯片多余)在简单也砍掉。

第四,   全球优选的供应商,尽量使用成熟量大而可靠耐用且性价比好的零部件。率先采用性能最高的存储介质NVME Ray盘,大幅提升I/O性能;内置全隔离高速网络,带宽高达40GB(以太网)、48GB(SAS-3)、128GB(PCIe)的网络高速公路。

第五,   采用N+3的EC码(纠删码)技术,仅需125%存储冗余率即可达到与300%的传统的存储冗余率的三副本技术相同的数据可靠性,节省一半以上的存储成本。

第六,   共享存储的分布式存储系统,计算节点都无本地存储,更易于实现高可用,为实现EC码技术使用提供了前提条件。

第七,   同时新一代智能机柜配备15寸超大触摸屏,智能灯光反馈机器的运行状态。比如自动监控系统发现故障模块实现主动灯光报警等功能。

书生云推出超融合一体机,志在解决OpenStack的各种坑

今天主流的超融合云平台的综合成本是传统云平台的大约70%,而书生云超融合一体机的综合成本又是其他超融合云平台的70%,比传统云平台节省大约一半的成本。如果说市场主流的超融合云平台能够缩短90%的部署时间,能够简化70%的运维工作,能够增加130%业务稳定以及节省50%的空间能耗。

可以看出书生云超融合一体机的发布要实现的就是“机柜即数据中心”模式,书生云超融合一体机可以将原来企业内部机房数十机柜中的所有服务器、存储设备、网络交换设备浓缩到半个机柜大小的超融合一体机中,不仅仅节省了机机房空间和电源,集成一体的模式还将交付实施、运维管理简化到了极致。

 

来源:ZD至顶网存储频道

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2016

09/19

16:21

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