东芝与三星双方在兴建新的3D闪存代工设施方面各有考量

身陷财务困境的东芝公司正在着手建设一座新的3D闪存代工厂，而三星方面却推迟了进一步扩展其3D NAND代工设施的打算。

与非3D或者说平面闪存架构不同，3D NAND闪存将各层彼此相叠，从而在无需增加整体体积的前提下实现闪存芯片容量提升。

随着3D NAND制程工艺的不断提升，其单位存储容量成本已经显著低于平面NAND，而这种制造能力的改进也让闪存代工设施持有者顺利打造出更为可观的3D NAND总体容量。

这对双方来算自然是一项复杂的计算任务; 建立3D NAND晶圆代工设施的费用主要源自3D NAND较平面NAND带来的营收提升，而这也是其推进设施升级的主要理由。三星公司在3D NAND生产方面抢先一步，而SanDisk与东芝则决定推迟相关举措，从而确保其切入点恰好选在2D与3D NAND间的营收与盈利能力走向交叉点愈发趋向3D一方的时段。

根据尼古拉斯公司总经理Aaron Rakers的说法，东芝公司已经斥资2500万美元收购了日本三重县四日市的一块50万平方英尺土地，旨在建立起一座名为New Fab 2的代工厂以实现额外的3D NAND晶圆生产能力。相关建设工作预计将于2017年3月开始，而已经被西数方面收购的SanDisk公司则必须为该代工厂承担一半的启动成本以及初期生产磨合成本，具体数字预计为6亿美元。SanDisk方面将于今年年内以现金方式支付这笔款项。

三星公司已经推迟了其在中国西安的3D NAND代工厂二期投资，这主要是考虑到东芝/SanDisk（西数）的New Fab 2以及英特尔等各方建立之全新代工设施已经显著提高了闪存芯片的市场供应能力。Rakers援引《韩国商务》杂志的一篇文章指出，三星公司目前只使用到其现有代工能力的20%。

东芝公司还表示，其目前正在重组自身磁盘驱动器业务，并将移动磁盘驱动器产品类型（SKU）由十种削减至四种，同时压缩其2.5黄埔磁盘驱动器的美国销售渠道。该公司正逐步将资源从移动驱动器领域转移至企业级磁盘驱动器层面，其中包括3.5英寸高容量磁盘以及SSD产品。其企业级磁盘驱动器在美国市场的出货量目前为170.7万块，较上年同其下滑7%、与上季度相比亦缩水2%。

Rakers指出，5 TB与6 TB驱动器产品目前只占东芝全部出货驱动器单位的不足10%。按照这一比例来计算，本季度企业级磁盘驱动器出货量为58万块以下，这意味着东芝在这一业务领域被西数/HGST以及希捷远远甩在了身后。西数方面表示其同季度的高容量氦气填充式驱动器出货量高达150万块。

而且令东芝在开发方面倍感压力的是，目前高容量磁盘驱动器的容量水平开始向8 TB到10 TB区间移动。

让我们好奇的是，东芝与西数（考虑到西数对SanDisk的收购）是否会针对高容量磁盘驱动器达成某种合作协议。举例来说，如果西数方面能够从东芝持有/运营下的闪存代工设施处获取闪存芯片，那么双方是否也可以在磁盘驱动器生产领域达成类似的合作关系与共享协议？