EMC公司发布2016年年初各新型产品方案

EMC公司已经手握新型存储产品,且主要面向外部共享式阵列以及具备全新VSAN功能的融合与超融合型系统产品线。

EMC公司已经手握新型存储产品,且主要面向外部共享式阵列以及具备全新VSAN功能的融合与超融合型系统产品线。

这些方案将于未来两个季度中陆续发布,并将彻底改变EMC旗下产品线的面貌。立足于当前,我们应该已经掌握了存储巨头各主流产品线的基本定位。

相关信息来自EMC公司于最新季度财报会议上披露的内容、多位消息人士以及EMC VCE总裁Chad Sakac发表的一系列博文。

而与之相关的背景情况包括VMware公司旗下VSAN/EVO: RAIL/EMC VSPEX Blue产品市场表现不佳,因此其亟需对自身核心VSAN软件进行改造。

另外,新的闪存格式也已经出现,目前3D NAND产品风头正劲,其更具性价比; 而采用此类方案的专用闪存模块也具备更为可观的存储容量。有鉴于此,EMC方面将把自身所谓闪存模块纳入到存储产品当中。

第三,如果采用速度更快的网络连接机制,同时将存储介质作为存储型内存而非块或者文件存储资源,那么外部全闪存阵列的性能也将得到进一步提高。然而,后者的发展与现有SAN以及文件存储安装基础并不兼容。

这就使得EMC公司这部分即将发布的新产品出现了初步分裂。一方面,我们将继续迎接传统VMAX与VNX阵列的下一代版本,而在另一方面,我们将在XtremIO等阵列产品上获得新的软件堆栈且因此失去其与VMAX及VNX之间的兼容能力。

以下图表所示为我们整理得出的结论,包括EMC的主流VMAX、VNX以及XtremIO产品将如何在此次分裂之后迈出新的发展步伐。

 EMC公司发布2016年年初各新型产品方案

EMC公司新产品市场定位图表

这些产品分为高端、中端与入门三个层级。每个层级都有VMAX、VNX以及VNXe等传统产品作为填充。在新一代解决方案层面,我们则拥有经过全新设计的全闪存阵列; 其中XtremIO目前处于中端层级。着眼于性能角度,XtremIO强于VMAX与VNX; 其采用的DSSD速度更快,这也成为XtremIO立足于中端市场的前提性保证。到目前为止,EMC公司还没有发布任何入门级全闪存阵列产品。

接下来我们将对其进行逐一审视。

共享式阵列--DSSD D5 NVMe光纤连接全闪存阵列

根据我们的理解,即将发布的DSSD阵列将包含以下特性:

" 名为D5的新型超高性能高端产品。

" 采用NVMeF连接机制的存储级内存(简称SCM)级延迟水平方案,其延迟在数十微秒之极低水平。

" 能够容纳36个NVMe专用闪存模块之前端接入型方案,具备更高存储密度并提供3.8 TB原始存储容量。

" 3D NAND芯片。

" 需要配合应用软件层以使用持久性内存。

" 面向新的市场领域。

下图所示为DSSD D5产品。

EMC公司发布2016年年初各新型产品方案

EMC打造之DSSD D5单元,能够容纳36个闪存模块。

我们在这里看到的是36固态闪存模块版本。根据我们的理解,这些是以定制化方式构建的NVMe双端口设备,意味着其性能或者存储容量可能会超越标准2.5英寸SSD。在接入全部36个闪存模块后,其总体存储容量与性能都将得到显著提升。下面我们将尝试解读其设计思路。

在本次周报电话会议上,EMC II公司CEO David Goulden谈到了"最新3D NAND技术以及3.8 TB驱动器方案"。

36块3.8 TB驱动器能够提供总计136.8 TB原始存储容量。相比之下,HDS公司的最新HFS阵列在2U空间内可提供最多96 TB容量,而D5则需要占用5U空间。HFS A270可通过光纤通道或者以太网连接提供100万32K IOPS。

根据Chad Sakac的说法,每个闪存模块包含512块晶片,其以堆叠配置之下并行运作。好的,总计512个晶片提供3.8 TB容量,那么单一晶片的容量为7.4 GB,而且其采用3D NAND设计。三星公司今天亦发布了3D NAND方案--其采用去年9月公布的32层晶片设计,而且据我们所知新一代48层方案也将于今年年内发布。

Sakac同时表示,DSSD拥有极为可观的性能表现,我们的估计是其IOPS可达到500万甚至更高。

下面来看看D5的背面图片。

EMC公司发布2016年年初各新型产品方案

DSSD D5背面视图

在图中,我们能够看到两排非常密集的LED指示灯,每十二个一组并分为四组。这意味着共提供2 x 48端口=总计96端口。这两排指示灯可能代表的是集群化控制器,也就是说最多支持48个集群化连接。而其中的粉色线缆,根据我们的理解,为PCI Express线,NVMe协议需要以其为基础确切起效。

根据我们的计算,三组PCIe Gen X4端口能够提供每秒3.94 GB传输带宽。Gen 3 X8的总体传输能力为每秒7.88 GB,Gen 4 X8则为每秒15.76 GB。因此,48个 PCIe Gen 4每秒15.76 GB八通道端口将提供总计每秒756.5 GB最大传输带宽。

根据我们的理解,NVMe架构将支持任何RDMA光基线缆,其中包括以太网(RoCE)、InfiniBand、iWARP以及OmniFabric,同时匹配命令协议并由基于PCIe的NVMe提供常规及针对性开发的队列机制。

适用使用DSSD的应用场景包括:

• 面向实时大数据分析的HDFS文件系统

• 高事务频率键值存储

• TACC等高性能计算场景

DSSD将于本季度正式投放市场,具体时间点很可能在本月末。

XtremIO

XtremIO阵列明显将进行重构,并使用3D NAND以及3.84 TB驱动器。这意味着XtremIO将成为一套中端系统,EMC将利用其对抗Pure Storage、IBM的FlashSystem、NetApp SolidFire与全闪存E系列产品、Kaminario的K2、HDS HFS A系列、Violin Memory、X-IO等各同级别方案。

我们认为单X-brick存储容量亦将有所提升。

我们同时认为,EMC亦有可能在未来推出入门级全闪存阵列,例如利用低配版XtremIO作为全闪存VNXe级别产品填充到产品组合当中。

经过重构的全闪存版本VMAX

经过全新设计的全闪存VMAX即将于2016年第一季度出炉,其将采用3D NAND 3.84 TB闪存驱动器。这款VMAX是一款通用型阵列,包含多套存储引擎负责内部架构(即动态虚拟矩阵)与全部驱动器间的通信。

我们认为存储机架亦将经过重新设计,旨在容纳闪存驱动器。另外,VMAX在软件层面亦将进行修改以使用这些闪存资源。

Goulden在发布声明中还强调称其绝不仅仅是将SSD驱动器作为闪存模块:"我们的工作成果绝不仅仅是将大量闪存驱动器塞进现有VMAX系统。我们在系统重构、软件开发、VMware协作、硬件协作以及发挥新型……3D NAND技术规模化优势等方面投入了大量精力并付出艰辛努力。"

全闪存VMAX将被用于对抗IBM DS8000的全闪存版本、HDS USP、惠普企业业务公司采用底层日立硬件打造之OEM方案及其全闪存3PAR产品。

不过我们估计其复杂的基础VMAX存储引擎-架构不太可能同样经过重新设计。

目前EMC公司拥有存储容量最高为1 PB的VMAX3 100K、最高容量为2 PB的VMAX3 200K以及最高容量为4 PB的VMAX3 400K机型。预计VMAX4产品线将迎来与之容量对等的全闪存型号,同时具备与各类管理及数据服务相兼容的能力。

经过重构的全闪存VNX级系统

这基本上就是一套与VMAX采取同样重构方式以支持3D NAND与3.84 TB闪存驱动器的双控制器中端阵列。作为开发成果,这款全闪存阵列将于今年第二季度推出。届时其名称可能不再沿用VNX,Goulden表示:"我们将推出一个新的闪存优化型中端存储家族,其将改变中端闪存的实际用例,"翻译过来就是不再使用VNX名号。

不过在此次会议上,EMC联邦CEO Joe Tucci表示:"EMC II已经着手实施一项重要举措,旨在重新设计VMAX与VNX产品系列……VMAX与VNX预计将迎来大幅强化并更新,以保证其在一级全闪存存储市场上拥有卓越的竞争优势。"

在随后的发言中,Goulden表示:"通过重构,我们能够真正将完整的VNX、VMAX、XtremIO以及DSSD家族推向市场,它们将采用最新技术成果并全面利用全闪存资源承载一级存储需求……DSSD将负责处理全新工作负载级别,XtremIO与VMAX亦立足于类似的市场区间,但拥有彼此不同的属性并凭借新的中端产品线契合其定位。"

那么这款新设备是否会被称为VNX?无论如何,我们即将迎来一套新的中端全闪存阵列产品线。

此产品线将与HDS全闪存HUS、惠普企业业务公司3PAR以及NetApp的AFF进行竞争。

融合与超融合型系统

融合型系统将在机架之内使用共享式阵列。超融合型系统则将在基于服务器的基础设施当中使用VMware VSAN软件,并将服务器、存储软件、网络以及虚拟机管理软件融合为单一可订购产品(即SKU)。

VCE

Goulden指出:"我们将继续与思科公司保持紧密的合作关系,旨在拓展自身在Vblock领域的领先地位并借此获取CI产品组合所必需的网络系统。"

对于VCE公司来说,其即将拥有新的VMAX以及VNX(或者采用其它名称)存储平台作为立足点。因此,我们可以期待采用下一代VMAX及VNX系统的新型Vblock方案。

另外值得一提的是现有XtremIO Vblock,这套Vblock Specialized System for Extreme Applications方案能够在VMware View或者思杰XenDesktop环境下支持最多7000套桌面系统。EMC VCE还将推出采用XtremIO的Vblock 540。预计相关产品版本也将很快采用新的XtremIO型号。

我们认为基于DSSD的Vblock方案并不会出现,这是因为DSSD目前尚处于1.0版本阶段。然而从逻辑角度分析,向计划购买融合型系统的客户推荐基于DSSD的Vblock产品早晚将成为必然。

VSAN与VxRAIL

Goulden表示:"过去几个月以来,EMC与VMware双方紧密合作以开发新的下一代超融合型设备家族,其具备独有的EMC、VMware及VCE技术成果利用能力,并将改变这部分融合型基础设施领域的游戏规则。敬请期待几周之后由EMC与VMware联合发布的激动人心的新消息。"

我们目前认为,VSAN即将迎来重复数据删除与压缩功能,而在此基础上打造的VxRAIL产品将于2月16号得到正式公布。

而这套方案最终将在市场上同Nutanix、Simplivity以及各软件HCIA供应商正面抗衡。

来源:ZDNet存储频道(编译)

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2016

02/03

10:18

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