惠普企业业务公司掀起风暴，对自家存储产品进行全面更新

StoreServ机架正面外观图

就在全闪存3PAR阵列在SPC-2基准测试当中力压群雄之后，惠普企业业务公司又发布了一条爆炸性的新消息，作为VMAX与XIV的配合型产品，其配备有3D NAND SSD的3PAR内部存储阵列即将进一步拓展自身市场份额。

根据惠普方面的说法，其SotreServ 20850阵列能够将性能表现较EMC VMAX 400K提升13%，而价格却仅为其一半。有鉴于此，惠普将3PAR阵列作为VMAX在运行甲骨文数据库方案时的加速设备。全闪存StoreServ将毗邻VMAX而居并使用甲骨文ASM Preferred Reads技术，在此情况下甲骨文数据库能够在响应时间方面实现75%的改善，而所需费用仅为VMAX升级方案的不到一半。

当然，一旦3PAR设备插入到甲骨文与VMAX的甜蜜二人世界当中，惠普企业业务公司希望接下来StoreServ能够取代VMAX并最终将其彻底赶出门外。

除此之外，惠普企业业务公司还公布了一项3PAR Online Import软件扩展方案，旨在将XIV也涵盖进来。任何一款StoreServ阵列在采购当中都会附赠该软件为期一年的免费使用许可，其能够将来自XIV阵列的数据导入自身，并通过3PAR阵列的Thin Express ASIC清除0数据、再对余下部分进行重复数据删除，这将显著降低导入数据总量。

该款软件还支持EMC VMAX、VNX、CLARiiON CX4以及日立数据系统公司推出的Network Storage Controller（简称NSC）、Universal Storage Platform（简称USC）外加Virtual Storage Platform（简称VSP）阵列。那么其是否会扩展至NetApp的ONTAP阵列当中？从逻辑角度讲，很有可能。

3PAR阵列的全闪存存储成本与480 GB SSD相比低15%，这意味着其能够支持400 GB 3D NAND SSD方案。3D闪存产品将现有2D或者说平面NAND芯片彼此堆叠，从而在同一芯片之内实现存储密度提升。目前三星公司已经在销售32层3D闪存芯片。

惠普企业业务公司的StoreServ 20000边框细节图。

Kaminario公司目前已经开始使用3D NAND TLC（即三层单元）芯片，而戴尔则选择了来自三星的PM1633 SSD产品。

惠普企业业务公司目前还提供StoreServ 8200融合型文件与块入门级套件以及参考架构。8000系列为惠普企业业务公司的入门级StoreServ编号，其中8200为混合闪存与磁盘产品。另外，惠普也已经打造出了一款8200全闪存入门级套件，其起步价格为19000美元。

这款新的入门级套件包含一个8200控制器节点，4个16 Gb每秒光纤端口以及4个10 GbitE端口，8块600 GB万转2.5英寸磁盘驱动器以及12块2 TB 7200转3.5英寸磁盘驱动器。其配套软件包括3PAR操作系统套件、复制套件以及16 TB可用文件角色套件。

其相关参考架构则包括：

• VDI与SharePoint。

• SAP HANA定制化数据中心集合（简称TDI）配置，其中要求采用块存储以实现基于节点的分析，而采用文件访问机制则能够实现向外扩展。

• 由Genetec与Milestone提供的视频监控方案，其中块数据可首先被存储在闪存当中，而后再以文件形式转移至机械磁盘之上以实现成本节约。

数据分层则由HPE Storage Optimiser完成，"其允许用户将陈旧数据转移至成本较低的存储介质当中，从而实现长期成本节约"。

就目前而言，惠普企业业务公司的3PAR StoreServ已经成为最为出色的大小型企业内部阵列选项。该公司希望能够进一步拓展产品的使用范畴，利用良好的SPC-2基准验证性能、广泛的参考架构、数据获取导入软件等因素向其它供应商的阵列以及低成本入门级产品发起冲击。凭借着闪存套件，惠普企业业务公司CEO Meg Whitman已经打响了一场内部环境阵列市场份额的争夺大战。