中国芯片力量正在崛起，大规模闪存代工体系逐步建立

同方国芯的目标是在两年之内将规划生产线正式投付使用。

规划当中的同方国芯闪存代工园区。

由清华紫光集团牵头的中国闪存代工体系已经开始破土动工。根据规划文件的思路，预计试验性生产将于18个月之后正式进行。

根据尼古拉斯公司总经理Aaron Rakers对相关备案文件的研究，同方国芯的这座代工厂将负责生产NAND以及NOR闪存晶圆——而非DRAM，其月晶圆交付能力为12万片。

同方国芯电子目前已经成为中国国内规模最大的集成电路制造商，且由清华紫光集团所持有。截至撰稿之时，同方国芯已经在此次闪存生产建设项目上投资126亿美元，而最终投资总额将接近148亿美元，其具体分配方向为：

·     38亿美元用于购买Powertech公司25%股权

·     26亿美元用于对半导体供应链内的相关资产进行收购

·     94亿美元用于建立NAND/NOR代工体系

今年10月中旬，Nanya公司前任总裁兼美光-Nanya合资企业Inotera Technologies公司董事长Charles Kau已经开始就相关事宜与清华紫光方面展开协作。

下图为代工厂的建设与运营进度时间表：

同方国芯代工体系建设日程表

下面这份表格则为投资的具体去向：

同方国芯方面还绘制了一份生产园区建成后的假想效果图：

同方国芯绘制的园区效果图

每月12万块晶圆供应能力相当于该行业总产能的9%，而尼古拉斯公司总经理Aaron Rakers估算其存储容量总和约在13到15 EB。我们尚不清楚NAND与NOR闪存之间的具体比例，不过可以假设大多数生产成品应该属于NAND芯片。