DSSD赞同Violin之观点：SSD形式并不适合作为闪存内存

SSD形式并不适合作为闪存内存存储阵列的组成部分，EMC公司旗下的机架级别共享式闪存阵列开发商DSSD公开抛出了这样的结论。

我们已经亲眼目睹了DSSD公司的闪存模块方案照片，而这些产品并没有采用常见的磁盘接口式SSD载体。相反，他们选择了Violin Memory VIMM--即Violin内联内存模块--作为替代。

Pure Storage公司以及其它众多厂商一直在强调Violin拒不使用商用SSD作为产品规范的行为，并宣称正是这种作法导致其在闪存存储技术开发当中处于劣势。

不过根据我们掌握的情况，Pure Storage公司也在积极开发自己的闪存承载模块，而且与DSSD一样其同样没有采用SSD形式。

开发专用型闪存卡能够带众多收益，具体包括降低功耗预算、削减发热量并实现远高于标准SSD或者PCIe产品的数据访问速度。

根据我们从消息人士处了解到的情况，DSSD公司的产品是一款5U体积的机柜，其中包含36个闪存模块且全部为完全或者半密集模块，容量为2 TB或者4 TB，而未来还将提供16 TB版本。这套方案拥有双PCIe第三代X4端口--所谓X4是指四通道--并提供双控制器PCIe热插拔能力。

其总体存储容量为144 TB，且计划在后续方案中提供288 TB版本。

所有DSSD活动组件皆拥有热插拔支持能力，且系统整体具备高可用性。全部核心模块皆可由客户进行替换，而总体PCIe第三代X4客户端口数量则为96个。

以下为我们收集到的相关图片： DSSD闪存阵列正面视图，可以看到其中包含36个前载闪存模块。

DSSD闪存模块图片

拆开之后的闪存模块如下图所示；

DSSD闪存模块将外壳拆除后的状态。需要强调的是，该闪存芯片右侧采用了钻石形结构。左侧则提供一个橙色的拉环。图片来自VirtualGeek网站。

这块闪存卡采用双面设计，即卡体两侧皆排布有闪存芯片。其钻石形结构能够将IO接入至闪存芯片，从而为这些芯片提供并行IO处理能力。 

DSSD控制器基板

这些闪存模块并不具备自己的控制器。具体来讲，它们被安装在DSSD自家的控制器面板之上--该基板内置一块CPU，负责处理闪存芯片损耗均衡以及闪存介质管理。这块面板当中还包含12块PCIe交换芯片，意味着整体通道数量为64条。每块PCIe交换机板都提供48个连接端口，而该基板还拥有其它副本作为冗余机制。因此在接入48台服务器时，每台服务器都能分配到一条单工传输能力为每秒4 Gb的PCIe第三代X4连接通道。

我们可以在一套PCIe Fabric（例如NVMe Fabric）之上将48台服务器连接至总计144 TB的共享式闪存存储体系当中，且内存寻址空间之内的数据访问速度与内存基本一致，这意味着无需通过主机操作系统的IO代码堆栈进行数据访问。整套存储阵列相当于安装在服务器之外的服务器闪存方案。

当初EMC刚刚收购DSSD公司时，我们了解到其拥有三家战略投资方，分别为英特尔、SAP与东芝。其产品设计体现了对传统服务器设计的拆解倾向，同时将SAN存储替换为共享式DAS。

传统服务器当中包含有CPU、一定容量的内存以及部分直连存储（简称DAS）机制，同时利用光纤通道/以太网网络与一套共享式存储区域网络（简称SAN）或者文件管理器相对接。

根据目前的设想，我们可以在其中使用速度更快的PCIe Fabric连接、核心共享式闪存存储资源并在其四周排布环状的计算引擎--且各引擎皆拥有自己的DRAM，例如CrossPoint内存。核心DSSD阵列将把陈旧数据传输至速度较慢的高容量磁盘驱动器阵列并/或公有云环境当中。

在这种意义上讲，DSSD设计可以被看作一种革命性的实现方案，这种改写了闪存阵列设计规划的成果甚至有可能彻底改变服务器的设计思路。