美光推出业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合

美光今天推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合，涵盖多种高低容量的NAND闪存+RAM和NOR闪存 + RAM MCP（多芯片封装）解决方案。随着物联网的蓬勃兴起，OEM厂商需要能够让空间受限的嵌入式应用中具备高级功能的存储解决方案，对于M2M（机器对机器）和可穿戴市场的产品来说尤为如此。美光多芯片封装系列产品将高性能低耗电闪存和DRAM结合成各种不同容量的组合，设计在超小型封装外壳中，为电路板节省宝贵的空间，帮助客户设计出最优化的、最具成本效益的产品。

美光嵌入式业务部高级市场总监Kris Baxter表示：“业界不断为众多嵌入式应用提供越来越小的产品，同时提升其连接性和可移动性。美光作为全面的存储解决方案提供商，这一的独特地位让我们可以为客户优化涵盖多种技术的多芯片封装产品，包括要求工业级温度（−40°C至+85°C）、汽车级能力或5年以上产品寿命的应用。”

Infonetics Research M2M和物联网主任分析师John Byrne说：“物联网市场明显正在快速发展，全球M2M服务市场达到了160亿美元以上，全球在2013年实现了近17亿个M2M连接。很明显，原始设备制造商需要可优化空间、容量和功能的，并且灵活的存储器解决方案，以适应各种不同的M2M应用要求。”

Sierra Wireless（司亚乐）产品管理副总裁Ross Gray指出：“美光为工业和汽车应用提供高质量的小型多芯片封装产品，是这一领域的领导者。通过利用美光在这一领域的技术领导地位，司亚乐得以设计出AirPrime® HL系列产品，这是一种业界最小的嵌入式无线模块，可完全在2G、3G和4G技术之间互换使用。”

美光多芯片封装产品同时具备各种应用所必须的非易失性和易失性存储组件。非易失性存储（NAND或并行NOR闪存）用于重要的启动、操作系统和应用程序代码的存储。易失性存储（由低耗电量DRAM(LPDRAM)或伪SRAM(PSRAM)构成）用于临时存储、工作存储和高速运行。基于NAND的高容量多芯片封装允许进行存储下载（SnD）操作，其中的代码被映射入DRAM中用于需要大量数据的应用。而基于NOR的低容量多芯片封装可进行快速就地执行（XiP）操作，以获得更高的启动性能和更长的电池续航时间。

美光多芯片封装产品组合涵盖多种解决方案，包括从8Gb SLC NAND闪存 + 4Gb LPDDR2 DRAM到32Mb并行NOR闪存 + 16Mb PSRAM。每种多芯片封装产品均采用可扩展的行业标准封装尺寸——例如6 x 4毫米(NOR + PSRAM)、8 x 9毫米(NAND + LPDDR)和8 x 10.5毫米(NAND + LPDDR2)——采用低针脚数极小尺寸设计，可简化空间受限的应用。通过将闪存和DRAM共用的地址和数据针脚结合在一起，美光多芯片封装产品的焊球总数和需要的电路板空间极大小于分立式解决方案，因此可提升客户的制造可靠性，同时降低他们的总体系统成本。