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AMD发布第二季度财报 在AI芯片领域取得“强劲进展”
2023-08-02

AMD发布第二季度财报 在AI芯片领域取得“强劲进展”

AMD发布最新财报显示,该季度收入有所下降,给出预期低于华尔街的预测水平,但是,在ADM发布超出预期的财报业绩以及对AI产品组合的乐观情况之后,AMD股价出现了上涨。

英特尔发布第二季度财报 芯片代工业务发展势头强劲

英特尔发布第二季度财报 芯片代工业务发展势头强劲

英特尔从三个月前有史以来最大的亏损中反弹,表现超出了分析师的预期,并在第二季度财报公布的时候恢复盈利,这一结果使英特尔的股价在盘后交易中上涨了7%多。

AMD将在印度建价值4亿美元的芯片设计中心

AMD将在印度建价值4亿美元的芯片设计中心

Advanced Micro Devices(AMD)公司今天宣布,将斥资约4亿美元在印度建立一个新的芯片研究和工程中心。

晶圆出货量虽继续下降,但芯片制造商正逐步复苏

晶圆出货量虽继续下降,但芯片制造商正逐步复苏

根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布的最新报告,今年第二季度晶圆出货量下滑10.1%至33亿平方英寸,不及去年同期的37亿平方英寸。

英特尔:AI参考套件在此,欢迎各位了解选购

英特尔:AI参考套件在此,欢迎各位了解选购

为了引导技术人员和工程师们积极尝试自家AI加速硬件,英特尔公司已经整合出一系列软件参考套件,宣称能减少在其芯片之上部署机器学习系统所需要的时间和资源。

价格战全面爆发,IBM向Watson AI用例投放自研芯片
2023-07-17

价格战全面爆发,IBM向Watson AI用例投放自研芯片

亚马逊、微软和VMware纷纷削减AI模型成本。

现身英特尔成都工厂、拜访合作伙伴,英特尔CEO的行程传递出积极的信号

现身英特尔成都工厂、拜访合作伙伴,英特尔CEO的行程传递出积极的信号

从基辛格的行程,我们看到英特尔在持续向外界释放积极的信号,满足本土需求带来定制化服务,发挥自身影响力搭起交流桥梁,一步步坚定走下去,路便在前方。

微软打造“小芯片云”架构,欲大幅降低LLM实现成本
2023-07-14

微软打造“小芯片云”架构,欲大幅降低LLM实现成本

正因为如此,微软决定与华盛顿大学的研究人员合作,共同开发出所谓“小芯片云”(Chiplet Cloud)的新方案。

实验室、解决方案 Arm与生态伙伴助力5G创新发展
2023-07-04

实验室、解决方案 Arm与生态伙伴助力5G创新发展

展望未来,Arm全新的计算平台具备高能效的特点,可以提高每一个5G基础设施的计算能力。同时,Arm扩展生态系统,联合合作伙伴提供丰富的解决方案。

AMD称其FPGA已可模拟各类大型芯片
2023-06-29

AMD称其FPGA已可模拟各类大型芯片

AMD本周二推出的最新Versal FPGA(收购自赛灵思)可不止能模拟30年前的微处理器。这些成果希望能在芯片制造之前,对其进行全面的仿真、测试和调试。

超越X86:亚马逊ARM HPC计算实例现已上线

超越X86:亚马逊ARM HPC计算实例现已上线

亚马逊Graviton 3E处理器和EFA低延迟网络接口,将登陆AWS Hpc7g实例。

英特尔澄清内部代工模式,称各部门将自负盈亏

英特尔澄清内部代工模式,称各部门将自负盈亏

上周,英特尔举办一场投资者网络研讨会,深入了解释了该公司IDM 2.0芯片代工模式、以及英特尔代工服务(IFS)将如何融入这套模式。

2023-06-27

亿铸科技荣登中国潜在独角兽企业榜

近日,2023中国独角兽企业大会在苏州举办,亿铸科技荣登 “2022中国潜在独角兽企业榜“。

英特尔向研究交付12量子比特测试芯片

英特尔向研究交付12量子比特测试芯片

英特尔正向美国多所高校及研究机构交付其最新量子芯片,希望推动量子计算机技术的发展,包括处理多量子比特的技术方案。

英特尔详细介绍珊瑚状浸入式冷却器:类似将曼妥思投入可乐

英特尔详细介绍珊瑚状浸入式冷却器:类似将曼妥思投入可乐

本周二,英特尔详细介绍了一种受珊瑚礁启发的新型浸入式冷却散热器设计。在美国能源部170万美元的奖励下,芯片巨头正努力推动这项设计落地。

推动生成式AI普适化 英特尔“义不容辞”

推动生成式AI普适化 英特尔“义不容辞”

英特尔院士、大数据技术全球首席技术官戴金权在接受记者采访时表示,英特尔致力于将生成式AI普适化,让各行各业,以及普通的消费者都可以使用。

专家访谈:聊聊劳伦斯利弗莫尔国家实验室的EL CAPITAN系统与创新架构

专家访谈:聊聊劳伦斯利弗莫尔国家实验室的EL CAPITAN系统与创新架构

近年来,世界各国的HPC大师们正纷纷转向超大规模与云设施领域。但不同于在供应商处任职,他们往往更倾向在自己熟悉的岗位上不断深耕。劳伦斯利弗莫尔国家实验室计算部门的首席技术官Bronis de Supinski就是其中之一。

背面供电或已成功,英特尔承诺明年通过新设计降低功耗

背面供电或已成功,英特尔承诺明年通过新设计降低功耗

这项技术的正式名称为PowerVia,将于2024年上半年在采用Intel 20A制程节点的芯片上首次亮相。如果一切顺利,PowerVia随后还将登陆18A制程节点。

Nvidia发布最强大AI芯片GH200 Superchip以加速生成式AI工作负载
2023-05-31

Nvidia发布最强大AI芯片GH200 Superchip以加速生成式AI工作负载

Nvidia本周一早些时候宣布,Nvidia迄今为止最强大的人工智能芯片GH200 Grace Hopper Superchip现已全面投产。

AI浪潮已来:聊聊正登堂入室的人工智能

AI浪潮已来:聊聊正登堂入室的人工智能

ChatGPT的本质是利用互联网信息作为训练数据集,它的优势在于此、短板也同样在于此。